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• 激光封装技术的应用领域有哪些？（激光键合）

  这些年，随着5G的发展。电动汽车、物联网、人工智能、云计算、砷化镓、氮化镓、碳化硅等非硅半导体材料备受关注。新材料、下游终端的研发和应用也逐渐受到关注。芯片生产线数量的增加，显示密封和检测行业的市场空间非常大。

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• 激光玻璃封装工艺是怎么实现的？

  好的封装是得到稳定的OLED器件最基本的要求，而与面板工艺的集成，是否降低成本，是决定采用何种封装材料和设备的重要考虑因素。

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• 塑料微流体设备的激光键合

  微流体装置的开发已在实验室中证明是成功的。随着数量的增加，塑料因其相对较低的成本和固有的透明度而成为理想的材料。

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• 什么是激光键合和拆键合？激光键合还有哪些应用？

  目前普遍使用的是键合技术是：共熔键合技术和阳极键合技术。共熔键合技术已用到多种MEMS器件的制造中，如压力传感器、微泵等都需要在衬底上键合机械支持结构。

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• 微流控的材料特点和激光键合

  什么是微流控芯片技术？微流控技术是以微管道为网络基础，将微泵、微阀、微储液器、微电极、微检测元件等具有光、电、液传输功能的各种分析设备，最大限度地集成了采集、稀释

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