包装袋激光易撕线/半切激光划线

小型激光模切机以其独特的特点在现代加工行业中脱颖而出。首先，其最显著的特点是高精度，能够实现对微小和复杂图形的精确模切，确保产品边缘光滑、尺寸精确，满足高精度加工需求。

其次，小型激光模切机具备高效率的生产能力。激光技术使得模切速度大幅提升，同时减少了传统模切所需的刀具更换和调试时间，从而显著提高了生产效率。

此外，该设备展现出极高的灵活性。它不仅能处理多种材质，如纸张、薄膜、塑料等，还能轻松适应不同厚度和硬度的材料，实现多样化的模切需求。

最后，小型激光模切机设计紧凑，占地面积小，便于安装和移动，特别适合空间有限的加工环境。同时，其智能化操作界面使得操作更加简便，降低了操作难度。

综上所述，小型激光模切机以其高精度、高效率、高灵活性和小巧的设计特点，成为现代加工行业中不可或缺的重要设备。

薄膜激光打孔机由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对薄膜的微处理更具优势, 切割打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。薄膜激光打孔机属于非接触式加工，打孔图案可以随意设置，同时机器具备打标打码、易撕线、实线、虚线、半切、全切等激光工艺功能。
加工优势
1、激光打孔机采用的高光束质量的美国金属管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，单孔速度高达150m/min；

3、激光可以对不同厚度的薄膜进行作业，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些较复杂的图案;

5、激光打孔不需要换刀片模具，不存在刀具磨损问题，并可连续24小时作业。

隔磁片/防磁片是由吸波材料制成的一种柔性片状吸波片，该隔磁片能够解决金属在射频信号中的辐射问题而产生趋肤效应，产生涡流，削弱射频信号，隔磁片激光切割机能够帮助产品切割精密化，避免由于隔磁片缺失导致信号泄漏干扰到射频读卡器对信号的接受强度，最终造成读卡失败。