了解详细: 18565508110
热搜词: 塑料激光焊接 激光打标机 激光模切机
首页 > 服务中心 > 常见问题
【摘要】
可焊接。使用特殊染料着色或添加激光吸收剂的黑色塑料也可能具有足够的激光透射率。需咨询材料供应商并进行测试。
| 免费提供解决方案/免费打样 18565508110
上一篇: 低激光穿透率会带来什么问题?
下一篇:什么是典型的焊缝设计?
相关产品
微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上,这样检测所用的试剂量将可以变成微升级甚至是纳升或皮升级。除了使用试剂量小,微流体芯片还具有反应速度快、可抛弃等优点。
微流体芯片是国内近几年来大力研发的项目,微流体芯片其实就是一个微型的诊断平台,可以快速的进行疾病诊断,节省大量人力物力。同时,微流体芯片诊断平台携带方便,适合不发达或偏远地区的疾病快速诊断。微流体芯片使用非常简便,但生产微流体芯片确是一个不简单的工作。
微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片;玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道,流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封,通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺,这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘,破坏及污染流道;热压工艺热影响区太大,容易变形及溢料,破坏流道结构,而且热压工艺生产效率非常低;胶水粘接会使胶水进入流道,污染流道,同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺,增加成本。为解决以上问题,最可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。用于微流体芯片的激光焊接工艺主要是莱塞激光公司的掩膜焊接工艺。
掩膜焊接工艺使用线状激光束,同时使用一个掩膜将流道部分遮蔽,激光束扫过芯片,需要焊接的部位被焊上,而流道由于有掩膜遮挡激光不会受任何影响。掩模焊接的焊接精度(焊线边缘至流道)能达到0.1mm左右,这一精度能满足大多数临床使用的微流体芯片的要求。
微流控芯片激光焊接机
适用范围:
软硬结合板切割,指纹模块切割,软陶瓷切割,覆盖膜打开;指纹识别芯片切割;FPC软板钻孔;PCB线路板切割。
PCB激光切割机
PCB激光切割机/分板机利用的是紫外激光冷光源对PCB以及FPC电路板进行冷加工的一个设备,他可以解决碳化和毛刺对产品的影响,使截面边缘光滑平整。
薄膜激光打孔机由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对薄膜的微处理更具优势, 切割打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。薄膜激光打孔机属于非接触式加工,打孔图案可以随意设置,同时机器具备打标打码、易撕线、实线、虚线、半切、全切等激光工艺功能。加工优势1、激光打孔机采用的高光束质量的美国金属管CO2激光器;
2、激光打孔速度快,单孔速度高达150m/min;
3、激光可以对不同厚度的薄膜进行作业,具有更好的兼容性和通用性;
4、激光可以切割一些较复杂的图案;
5、激光打孔不需要换刀片模具,不存在刀具磨损问题,并可连续24小时作业。
薄膜激光打孔机
薄膜激光打孔机由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对薄膜的微处理更具优势, 切割打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。薄膜激光打孔机属于非接触式加工,打孔图案可以随意...