薄膜激光打孔机

薄膜激光打孔机由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对薄膜的微处理更具优势, 切割打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。薄膜激光打孔机属于非接触式加工，打孔图案可以随意设置，同时机器具备打标打码、易撕线、实线、虚线、半切、全切等激光工艺功能。
加工优势
1、激光打孔机采用的高光束质量的美国金属管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，单孔速度高达150m/min；

3、激光可以对不同厚度的薄膜进行作业，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些较复杂的图案;

5、激光打孔不需要换刀片模具，不存在刀具磨损问题，并可连续24小时作业。

配置:

• PLC：台湾永宏或三菱PLC

• 触摸屏：威纶通7寸彩色屏

• 变频器：台达M系列变频器

• 模拟量输出放大模块

• 收料电机

• 收料驱动一钢辊一胶辊

• 磁粉张力控制（放卷一套、收卷一套）

• 放料纠偏控制（含气涨辊）

• 气动压紧（共4套、8个气缸）

• 德国sick旋转编码器

• 30mm钢板精加工、镀铬连杆、电箱、导辊等构成

•  AC 220V／50Hz；

激光部分配置：

A、激光器：美国

B、场镜：新加坡波长

C、振镜：德国