离心管自动化激光打标案例

全自动激光割膜机是集视觉定位、激光切割、自动送料于一体的高科技产品，也是智能机器人。

振膜：是微型麦克风(麦克风)的重要部件，广泛应用于各种麦克风、手机、随身听、微型扬声器等，中国振膜产量占世界的90%。每年需要40亿只。

振膜也是电子烟的重要组成部分，中国也是电子烟的生产大国，产量占世界的95%，大部分出口，2015年产量为8.6亿支，2016年应在10亿支以上，电子烟需要振膜计算，每年需要10亿支。

振膜是直径约3毫米的铜环粘附在厚度为0.02毫米的薄膜上的一个微小部件。一个薄膜上最多有1000多个振膜，需要一个接一个地切割。切割要求极高。切割后的振膜不能有毛刺，不能有大小边缘，允许误差为0.02毫米。过去，它依赖于人工切割。一名女工每天工作12小时，切割20，000只左右，工作强度大。他经常招不到工人，甚至去监狱找女犯切割。此外，切割的刀片损耗很大，每天需要更换7-8个刀具。

全自动激光割膜机实现全自动切割，每小时切割速度约为30，000台，一台机器的工作量相当于13-14名工人的工作量。由于是激光切割，，没有刀具损耗和更换问题。激光切割机工作过程:

将整个膜片放在工作台上，触发开始信号，工作台移动到工业相机镜头下方；

照相机收集图像，并根据图像计算机提供振膜位置数据；

工作台接收位置移动信息，激光切割机接收振膜位置数据，根据位置数据，逐个切割振膜，在此期间，配合移动。拍完第一个等分后，将工作台移动到激光切割站，在拍完第二个等分后，激光开始切割第一个等分。等一下，周而复始。在拍完最后一个等分后的几秒钟内，激光切割最后一个等分。

激光切割机技术先进：视觉定位高精度，视觉定位不是高科技，但视觉定位准确到0.02毫米是高科技，包括视觉技术、高精度机械结构、高精度激光切割技术、计算机算法和运动控制技术。

微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上，这样检测所用的试剂量将可以变成微升级甚至是纳升或皮升级。除了使用试剂量小，微流体芯片还具有反应速度快、可抛弃等优点。

微流体芯片是国内近几年来大力研发的项目，微流体芯片其实就是一个微型的诊断平台，可以快速的进行疾病诊断，节省大量人力物力。同时，微流体芯片诊断平台携带方便，适合不发达或偏远地区的疾病快速诊断。微流体芯片使用非常简便，但生产微流体芯片确是一个不简单的工作。

微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片；玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道，流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封，通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺，这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘，破坏及污染流道；热压工艺热影响区太大，容易变形及溢料，破坏流道结构，而且热压工艺生产效率非常低；胶水粘接会使胶水进入流道，污染流道，同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺，增加成本。为解决以上问题，最可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。用于微流体芯片的激光焊接工艺主要是莱塞激光公司的掩膜焊接工艺。

掩膜焊接工艺使用线状激光束，同时使用一个掩膜将流道部分遮蔽，激光束扫过芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮挡激光不会受任何影响。掩模焊接的焊接精度（焊线边缘至流道）能达到0.1mm左右，这一精度能满足大多数临床使用的微流体芯片的要求。

莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源，集成高精度CCD视觉定位技术，通过自主开发的视觉激光控制软件，完美实现精密加工应用。通过调整激光功率，可以进行PCB二维码处理，实现一机两用的切割码。

设备特点：

1. 切割面光滑，无灰尘，无毛刺，可与SMT生产线对接，实现自动化生产。

2. 激光加工不会对PCB造成损坏，无应力变形、弯曲等现象。

3. 采用精密二维工作台和全闭环控制系统，自动补偿切割精度。

4. 激光PCB分板板比传统的加工模式更有优势。