电容套管光纤激光打标案例

适用范围：

软硬结合板切割，指纹模块切割，软陶瓷切割，覆盖膜打开；指纹识别芯片切割；FPC软板钻孔；PCB线路板切割。

超细激光打孔方法是利用激光产生的光束，在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线上均匀切割一条只有几微米深的细线。利用激光对焦的优势，聚焦度可以小到亚微米的数量级，因此在材料的微细加工方面具有优势，切割、打标、划线和打孔深度可控。即便在低脉冲能量水平下，也能获得较高的能量密度，有效地进行材料加工。激光设备可用于分切机或复卷机，激光技术可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸张等软包装材料。

本设备是根据砂带多头分切而设计：工作流程是人工放卷至放料轴，将料头引至伺服定长送料夹辊，设定好参数，按下启动即可对材料进行激光切割；待产品经过激光切割后将边料及成品穿引至收卷轴进行收卷，整机由PLC可编程控制器及工控电脑结合实现自动化切割工艺；