【摘要】
这是一种替代方法，与其他形式的PCB脱板，如刳刨机，切丁锯或冲床有明显的优势。PCB激光切割是一种基于计算机软件控制参数的大功率激光束切割材料。
什么是PCB激光切割机？
它是一种激光系统，用于将单个电路板从一个大面板上的多个电路板阵列中剥离、分离和分离。
这是一种替代方法，与其他形式的PCB脱板，如刳刨机，切丁锯或冲床有明显的优势。
PCB激光切割是一种基于计算机软件控制参数的大功率激光束切割材料。
其他类型的普通激光器：
由于紫外线波长的冷烧蚀特性，它是PCB脱板的理想选择，因为它大大减少了热影响区(HAZ)，允许光束直接切割到电路板组件的边缘。
其他常见的激光器，如CO2 (IR波长)，产生太多的热量和潜在的炭化或碳化板的边缘被认为是一个可行的PCB脱板选择(更不用说CO2激光器无法切割铜)。
PCB激光切割机的优点：
无压力：机械方法很难处理 PCB 的焊点。
无毛刺：激光切割板边缘光滑干净，无需进一步的加工。
无颗粒：激光不会产生传统机械切割方法（如切割锯和刳刨机）产生的灰尘颗粒。
因此，可以从生产线上完全消除任何下游清洁。
这对于带有光学元件（如相机镜头）的 PCB 尤为重要，但也有助于减少板载传感器的故障。
PCB激光切割机多功能性：
激光在应用和材料方面都比机械方法更加通用。
它们通常能够切割、钻孔、烧蚀金属和切割各种PCB材料，如FR4、Rogers微波基板、聚酰亚胺、烧结陶瓷、LTCC等。
PCB激光切割机的缺点：
周期慢：加工厚材料时，激光分板的循环时间通常比使用机械刳刨机慢，但是，提高产量和消除清洁步骤通常将激光放在首位。
基板厚度有限：通常不建议最大基材厚度超过 2 毫米。然而，这种加工包络将涵盖当今所有 PCB 的绝大多数。
初始投资：初始设备投资可能高于传统机械刀模切割或锯，但在比较运行成本时，投资回报率明显更快，因为激光器不需要昂贵的硬质合金刀模或经常更换锯片。
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