石墨片用什么切割呢？精密激光切割机！

虽然导热石墨片在各个行业的应用越来越广泛，但它面临着越来越多的挑战。由于电子产品越来越小，芯片尺寸越来越小，导热困难。石墨片用什么切割呢？

导热石墨片不仅需要提高导热系数，满足更高的导热需求，还需要不断提高尺寸，加工现场越来越小。尺寸是否符合标准要求与导热石墨片的切割工艺有关。

导热石墨片的切割工艺与其实际应用有关。目前常用的有两种：胶膜和背膜。胶膜切割是指在切割石墨片时，对其表面进行多背胶处理，使石墨片具有一定的附着力。这种粘接激光模切可以使导热石墨片更好地粘接在电路板上，更好地散热电子产品。有时，电路板所需的绝缘和散热材料的尺寸与导热石墨片的尺寸不一致，因此需要对石墨片组背膜进行处理，使其更符合电子产品。

目前，石墨片激光切割机激光模切机或者精密激光切割机。石墨片激光切割机采用激光切割的原理，可以快速有效地切割导热石墨片。由于激光技术的应用比较成熟，这种石墨片激光切割机可以稳定长期的加工作业。但由于导热石墨片自身结构的影响，产品比较脆，其厚度不能切割得太薄。因此，虽然激光切割机能实现薄切割技术，也不能立即实现更精细的石墨片尺寸。专家需要首先提高石墨片的性能。

影响石墨片导热性能的因素

导热石墨片是一种由天然石墨烯制成的产品，具有良好的导热性。声音是石墨烯的主要导热形式。当这种导热形式发生变化时，其导热性会发生变化。根据人们对导热石墨片的研究，石墨烯的导热性、尺寸、温度、厚度和分散性都会受到影响，下面详细说明。

导热石墨片可提供沿石墨烯片层方向的声子传播途径。填料与聚合物界面接触少，界面接触电阻小，降低石墨烯片边缘的声子散射函数，有利于有效的导热网络。因此，平行于石墨烯片层方向的导热系数优于垂直于石墨烯片层的导热系数。由于制备工艺不同，会得到不同尺寸和厚度的导热石墨片。大石墨比表面积大，可以减少边缘声子散射，有利于导热。石墨片厚度越小，比表面积越大，导热性越强。但由于制备工艺的限制，目前只能0.1mm不管厚度有多薄，都不能做。

当导热石墨片传导热量时，温度的变化也会影响导热性。经过多次测试，发现655℃石墨的导热效率会随着温度的增加而增加，这是一个极限值，当温度低于温度时；当温度超过655时℃随着温度的升高，石墨的导热率会下降。但当导热石墨片中的石墨烯含量增加时，导热效率的降低会减慢。人们可以根据散热的需要选择不同含有石墨烯的石墨片。

石墨片的导热特性

导热石墨片是广泛应用于电子产品中的一种非常受欢迎的散热材料。石墨化学成为碳元素，分子结构稳定，导热性强，导热石墨片也具有很强的导热性和导电性。市场上石墨片的导热性是150-15万，根据人们的测试W/(m•K)他们之间的导电性远高于其他导热材料。石墨的高导电性也用于电池的生产，但在导热产品中并不强调其导电性。

导热石墨片还具有热阻低、重量轻、耐腐蚀、抗辐射等优点。石墨片的热阻比金属铝低40%，比金属铜低20%，铜低20%；石墨片的重量比金属轻25%，比金属铜轻75%。虽然金属铝和铜片的导热性超过2万W/(m•K)，远高于石墨，但以上两点性能较差，不如石墨适合导热材料。在电子产品中使用导热石墨片时，不必担心电子产品的重量，也不必担心电子元件的腐蚀性物质会影响其导热性。

导热石墨片也具有良好的压缩性、回弹性和低应力蠕变率，非常适合密封材料。根据电子产品的散热需求，将石墨制成不同厚度和尺寸的导热片，可在电路板上发挥一定的电子元件防震作用，保护电子元件不受导热损坏。由于导热石墨片的特点，它已成为主流的导热产品，为提高电子产品的性能做出了贡献。