激光钻孔在PCB中是怎么工作的？

激光钻孔在 PCB 上创建精确的孔，以建立不同层之间的连接。我们都熟悉的时尚小工具由包含激光钻孔的 HDI 板组成。即使在处理最小的尺寸时，激光钻孔技术也能确保精度。

众所周知，激光代表受激辐射的光放大。激光钻孔是使用高度集中的激光能量钻孔（汽化）孔的过程。它与使用钻头机械钻孔完全不同。

什么是电路板钻孔？

电路板钻孔是在 PCB 上钻孔的过程，用于以下任何目的：

元件的放置

实现不同层之间的互连

这些是通过各种类型的通孔实现的，即通孔通孔、微通孔、盲通孔和埋孔。当涉及用于层间电气互连的通孔时，盲通孔优于通孔通孔。与通孔相比，盲孔增加了可用于布线的空间。如下图所示。

什么电路板需要激光钻孔？

当使用HDI 技术 进行PCB 设计时，包括大量的微孔。这些看似盲结构的微孔尺寸很小，需要精确控制深度钻孔。这种精度只能使用激光来实现。

为什么机械钻孔不能用于微孔？

由于以下原因，机械钻孔不适用于微孔：

1.机械钻孔伴随着钻头振动。

2.它不能钻直径小于 6 mil（大约）的孔。

3.它无法实现微孔所需的精确控制深度钻孔。

激光可以钻多小的孔？

激光可以在薄的平板玻璃增强材料上钻出 2.5 到 3 密耳的通孔。在未增强的电介质（没有玻璃）的情况下，可以使用激光钻 1 密耳的通孔。因此，建议使用激光钻孔来钻孔微孔。

激光打孔有哪些优势？

使用激光的优点如下：

●非接触式工艺：激光钻孔是一种非接触式工艺，因此消除了钻孔振动对材料造成的损伤。

●精确控制：我们可以控制激光束的光束强度、热量输出和持续时间。这有助于创建不同的孔形状并提供高精度。

●高纵横比：电路板上钻孔的最重要参数之一是纵横比。它是钻孔深度与孔直径之比。由于激光可以创建直径非常小的孔，因此它们提供了高纵横比。典型的微孔具有 0.75:1 的纵横比。

●多任务处理：用于钻孔的激光机也可用于其他制造工艺，如焊接、切割等。

如何使用激光制作微孔？

从上图中我们可以看出，激光束使用光束整形技术投射到材料上。该材料吸收破坏化学键的光束能量。这种通过用激光束照射从表面去除材料的过程称为激光烧蚀。这些蒸汽将产生反冲压力，对剩余的熔融材料施加向下的力。

反冲压力将迫使熔融材料流出孔。熔融材料的喷射称为熔体喷射。吸收率取决于所用材料的类型。通常，我们使用非均质材料（如 FR4）来制作电路板。