为什么薄膜要使用激光切割工艺

薄膜是一种薄而软的透明薄膜。它是由塑料、粘合剂、橡胶或其他材料制成的。薄膜科学解释为：原子、分子或离子沉积在基板表面形成的二维材料。如：光学膜、复合膜、超导膜、手机防爆膜、偏光片、塑料膜等。薄膜广泛应用于电子电器、机械、印刷等行业。今天我们将讨论薄膜激光切割的过程。

薄膜产品通常需要在生产后进行分割，以获得所需的后续产品。在传统的加工生产中，薄膜半成品的切割采用机械冲压。机械冲压切割存在诸多问题，如冲压凹凸模容易丢失，冲压切割产品不方便，切割容易出现毛刺或撕裂，导致生产效率低，产品产量低，需要大量劳动力。

以手机屏幕保护膜为例，由于手机屏幕保护膜一般由多层保护膜制成，冲压分割容易出现边缘不均匀、多层膜一致性差等缺陷，极大地影响其屏幕保护效果。为了改善上述问题，目前有激光切割方法，可以很好地完成多层薄膜的切割。但由于激光切割功率高，薄膜边缘容易变黄、变黑、变焦。上述现象会严重影响成品薄膜的外观效果，当然也会破坏薄膜的使用效果。

此外，目前的激光切割方法一般是将薄膜夹在夹具上，然后通过调整激光焦点在薄膜上的路径进行切割。在此过程中，薄膜的准确定位是否会对切割成品的质量产生决定性的影响。传统的激光切割通常依靠夹具与薄膜上的定位点相匹配来实现定位。这种夹具定位精度有限，薄膜上印刷的定位点相对边缘误差较大。因此，目前使用的定位方法存在精度不足、误差大的缺点。综上所述，所有的薄膜切割方法都存在许多缺陷。

莱塞激光开发的薄膜激光切割设备克服了现有薄膜切割技术的缺点，切割效率高，成品产量大大提高，人员配备减少。结构简单，定位准确，调整方便，满足自动化要求。采用高动态刚性系统，满足高速、高精度、高效的激光切割。精密激光切割无振动偏差，模具切割间距稳定，性能优异。可满足各种薄膜产品的外观切割、尺寸切割、全切割、半切割等功能。

主要用于GDF膜、偏光片、触摸屏PET、OCA、电子纸、手机防爆膜、柔性oled等非金属膜材料的高精度切割。