激光切割——15µm的pcb电路板钻孔应用

激光钻孔直径为15μm的电路板（灵活性：精度和速度）

莱塞激光作为电路板加工专家，为在刚性和柔性电路板中钻盲孔和通孔提供了个性化的解决方案。我们的系统可以钻出直径高达15μm的高纵横比微通孔。作为使用超短脉冲激光进行环钻或冲击钻的专家，我们代表了各种电路板材料（如RCC.FR4.FR5.聚酰胺等）的理想工艺成果。

激光钻孔可达到无与伦比的质量水平

每当机械钻孔方法达到极限时，就应使用激光钻孔。激光不仅可以用于极其准确的钻孔，还可以达到以前没有达到的质量水平。此外，激光钻孔特别温和。由于这是一个非接触过程，材料上没有热应力或机械应力。没有碎片，因为去除的材料只蒸发并完全吸收。

激光钻孔带来的经济效益。

然而，通过激光钻孔工艺，不仅可以实现切割工艺无法实现的钻孔直径，而且可以非常经济地使用。激光钻孔不仅生产速度更高，而且比传统方法更可靠，而且可以通过方案轻松实现完全自动化。

与传统的钻孔方法相比，激光钻孔具有的优势

便宜 准确 快速

与传统的钻孔方法相比，激光技术具有决定性的优势：

非接触式工艺-无机械工具磨损，对材料无作用力。

大工艺窗口与无磨损工具相结合，以最高的质量实现最大的价格稳定性。

热负荷最小-无冷却剂，激光加工附近无部件损坏。

可选直径(Via):最小孔径为15μm，即使在难以进入的区域。

维护费用低。

不会损坏表面或底层。

精密钻孔免后处理。

最大的清洁度-无碎片或灰尘。

小孔到孔的距离可以实现。

物质自由

设计自由

工艺稳定性

超短脉冲激光用于激光钻孔

1.如今，超短激光脉冲对各种具有高纵横比的材料至关重要。短脉冲可以实现最小的通孔，这意味着可以实现更小的电子设备；

2.自2000年代初以来，由于电子产品越来越小，人们开发了高性能超短脉冲激光器，这使得脉冲在飞秒和皮秒范围内的新加工方法成为可能；

3.能量输入的强本地化；

4.半导体和绝缘体，如硅.玻璃.蓝宝石和陶瓷，可以有效地处理非线性吸收机制；

5.没有珐琅质沉积物；

6.由于材料直接蒸发和吸出，工艺质量最高；

7.低热损失-水平分辨率较高，低至亚微米范围；

8.横向溶解与热损失无关；

9.没有冲击波；

10.无微裂纹；

11.无分层；

12.没有明显的热输入。

莱塞激光是钻孔和盲孔以及去除覆盖材料的激光机的领先供应商

1.我们为每个加工和制造过程提供合适的机器。每种材料和每种材料的厚度。各种激光选项和不同的系统属性使您能够在激光钻孔应用的成本和质量之间找到适当的平衡。

2.激光源：紫外线.绿光和红外激光器具有纳秒.皮秒和飞秒脉冲持续时间。

3.自动化程度：独立或作为完全集成生产线的一部分(工业4.0就绪)，都来自单一来源！

4.孔径：微孔径>15μm。

5.纵横比(深径比)：1.5-2。

6.材料：金属、陶瓷、铜与FR4.FR4.FR5.聚酰胺等。