激光切割PCB设备目前是否已经成熟了？

在当今的PCB电路板切割市场上，对PCB产品质量的要求越来越高，特别是配备组件的PCBA产品和迷你PCB产品，对PCB电路板的切割提出了更高的要求。以往的PCB分板设备主要是选用刀、铣刀、锣刀加工，存在粉尘、毛刺、压力等缺点，对小型或配备组件的PCB电路板影响较大，不能适应新的应用。这个时候，引进激光切割PCB技术为PCB分板加工带来了新的改进方案。

激光切割PCB的优点是切割间隙小，精度高，热影响面积小于0.1mm。与以往的PCB切割工艺对比，激光切割PCB完全无尘，无压力，无毛刺，切割边缘光滑整洁。那么，激光切割PCB设备目前是否已经成熟了？它能被广泛使用吗？由于激光切割PCB设备的明显缺陷，激光切割PCB设备尚未完全成熟。

激光切割PCB设备的缺点是切割速度低。切割材料越厚，切割速度越低。不同材料的加工速度也有所不同。以FR4材料为例，1.6mm双面V槽板和15W紫外激光切割机的转换速度小于20mm/s。与以往的加工方法对比，它不能满足大规模生产的需要。如果使用多台设备量化产品，激光切割PCB设备本身的硬件成本较高，价格约为以往切割设备的2-3倍。激光设备的功率越高，价格就越贵。如果增加三台激光切割PCB设备，可以满足切割PCB设备的速度，成本将无法承受。另一方面，当激光切割1mm以上的PCB等厚材料时，会碳化切割截面，这也是许多PCB加工厂无法接受的原因。

那么，激光切割PCB的这些缺点还存在吗？当然也存在，但是我们任然在做！PCB激光切割机主要用于手机PCB、汽车PCB、医疗PCB等高要求要求的厂家。对PCB的切割精度要达倒um级。这使得传统PCB切割工艺是无法触及的，激光切割PCB效果光滑，无毛刺。

简而言之，激光切割PCB设备成本相对较高，低速缺点没有使其市场成熟，但激光技术进步，激光功率越来越高，光束质量越来越好，激光切割PCB需要高频，高脉冲能量越来越好，稳定性越来越高，设备成本越来越低，现阶段准备市场成熟，面向高功率、自动化、低成本。