【摘要】
第一步是用激光研磨加工微通道，以及钻通孔加工进/出端口。上图显示了加工的微通道在放大镜下的细节。
一、微流体芯片
这个案例是快速制作微流体芯片，基材是PC板。加工工艺过程分为两步。
第一步是用激光研磨加工微通道，以及钻通孔加工进/出端口。上图显示了加工的微通道在放大镜下的细节。第二步是将两个PC板用激光焊接在一起。上层部件是透明PC件，其上用激光加工了进出通孔；下层部件是着色PC件，用激光研磨出了微通道。通过该工艺制作出的微流体芯片，完全满足压力和密封测试要求。
二、 微电子技术
这个案例是手机元器件上精密元件的激光焊接。
采用了红外激光和一些专门夹具，让激光束透过上层视窗传输到下层塑料框架上。黑色塑料吸收红外激光，形成一个很好的熔池，并与上层视窗融合。
焊缝宽度只有300um（0.3mm）。焊接强度大于本体材料结构，即拉拔力破坏试验中，破裂位置在材料本体结构上。
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