POCT/体外诊断测试卡激光打标

莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源，集成高精度CCD视觉定位技术，通过自主开发的视觉激光控制软件，完美实现精密加工应用。通过调整激光功率，可以进行PCB二维码处理，实现一机两用的切割码。

设备特点：

1. 切割面光滑，无灰尘，无毛刺，可与SMT生产线对接，实现自动化生产。

2. 激光加工不会对PCB造成损坏，无应力变形、弯曲等现象。

3. 采用精密二维工作台和全闭环控制系统，自动补偿切割精度。

4. 激光PCB分板板比传统的加工模式更有优势。

薄膜激光打孔机由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对薄膜的微处理更具优势, 切割打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。薄膜激光打孔机属于非接触式加工，打孔图案可以随意设置，同时机器具备打标打码、易撕线、实线、虚线、半切、全切等激光工艺功能。
加工优势
1、激光打孔机采用的高光束质量的美国金属管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，单孔速度高达150m/min；

3、激光可以对不同厚度的薄膜进行作业，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些较复杂的图案;

5、激光打孔不需要换刀片模具，不存在刀具磨损问题，并可连续24小时作业。

PCB板激光打标机是电子制造业中的关键设备之一，其独特的特点和优势使其成为电路板标识和标记的理想选择。以下是其主要特点：

高精度标记

PCB激光打标机采用激光技术，能够实现非常精细的标记，可以在电路板上标识微小的文字、图形和条码等信息，确保标记清晰可读。

高速加工

激光打标机具有快速的标记速度，能够在短时间内完成大量电路板的标识任务，提高生产效率，缩短生产周期。

无接触加工

激光打标是一种非接触加工技术，不会对电路板造成机械性损伤，避免了传统标记方式可能引起的损伤和变形。

适用性广泛

PCB激光打标机可用于多种基材的标记，包括FR4、金属、陶瓷等，适用于不同类型的电路板制造。

灵活性强

激光打标机可以根据不同的标记需求进行灵活设置，包括文字、图案、序列号、日期等信息的标记，满足不同客户的个性化需求。

标记质量稳定

激光打标技术具有稳定的标记质量，标记图案清晰、持久，不易受环境因素影响，保证了产品的标识品质。

节能环保

激光打标是一种无污染、无废气、无噪音的加工方式，符合节能环保的要求，有助于企业实现可持续发展。

追溯性强

激光打标可以实现对产品的追溯管理，通过标记序列号、批次号等信息，方便产品的质量追溯和溯源。