包装袋激光易撕线/半切激光划线

微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上，这样检测所用的试剂量将可以变成微升级甚至是纳升或皮升级。除了使用试剂量小，微流体芯片还具有反应速度快、可抛弃等优点。

微流体芯片是国内近几年来大力研发的项目，微流体芯片其实就是一个微型的诊断平台，可以快速的进行疾病诊断，节省大量人力物力。同时，微流体芯片诊断平台携带方便，适合不发达或偏远地区的疾病快速诊断。微流体芯片使用非常简便，但生产微流体芯片确是一个不简单的工作。

微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片；玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道，流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封，通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺，这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘，破坏及污染流道；热压工艺热影响区太大，容易变形及溢料，破坏流道结构，而且热压工艺生产效率非常低；胶水粘接会使胶水进入流道，污染流道，同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺，增加成本。为解决以上问题，最可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。用于微流体芯片的激光焊接工艺主要是莱塞激光公司的掩膜焊接工艺。

掩膜焊接工艺使用线状激光束，同时使用一个掩膜将流道部分遮蔽，激光束扫过芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮挡激光不会受任何影响。掩模焊接的焊接精度（焊线边缘至流道）能达到0.1mm左右，这一精度能满足大多数临床使用的微流体芯片的要求。

1. 振镜灵活性高；

2. 桥接微量缝隙

3. 可实现大规模在线生产；

4. 性能稳定，焊接强度高，精细化程度高；

CCD视觉激光打标机——激光打标技术作为一种非接触的现代精密加工方法被广泛应用在各行各业， 可在任何异形表面进行标刻，工件不会产生变形和内应力，可得到高精密的加工品质，并能对加工质量的同一性有所保证。通过视觉系统来辅助激光打标，可使激光加工的优势得到更全面的发挥，不但可以解决打标的精度问题，同时具有高适应性，无须再使用夹具，降低成本，同时提高了产品线的自动化流程，减少了人工参与，提升了系统效率。

 一般的激光打标机，在打标加工的时候，所加工零件必须处于一个固定的位置，并且加工过程中不能晃动，加工的图案才能加工到产品指定位置上，这些都是我们对普通激光打标机加工工艺的常识。 现在新技术不断涌现，莱塞激光最新研制的视觉定位激光打标机，可实现产品只要在激光打标扫描振镜的加工范围内，即可实现精确打标；即每次的位置即使不一样，加工位置也OK。

 本技术运用了视觉定位原理，先对产品进行模板制定，保存为标准模板，在加工时对产品进行拍照，由计算机对比及位置定位，调整后即可对产品进行精确加工。所加工的产品外形可以是圆形、方形、非规则形状都可以识别；这种工艺特别适合小产品，可免除定位料盘、固定夹具的加工，大大节省了激光打标加工周期。